他预计在不久的将来，多模、多频无线SoC芯片将会 有巨大的需求。他坦承多模无线SoC开发会比较困难，不过他它会在系统级和物料管理上给消费者和开发人员带来不少好处。比如一个可连接设备能够通过智能手 机，使用蓝牙进行配置，然后成为使用ZigBee协议的家庭自动化网络中的一部分。Greg Fyke表示，多模无线SoC将会极大地简化开发可连接设备的设计任务，包括缩小外形尺寸、降低BOM成本和缩短上市时间，而消费者也能够受益于由无缝的 多协议无线通信而带来的更好的使用体验。

对于物联网中的无线技术的发展，有一种普遍的观点是在MCU中集成一些无线通信功能 是未来的发展趋势。其中Silicon Labs是最坚定的支持者，Greg Fyke坚信无线MCU是长期的发展趋势。他说，“MCU为开发人员提供了在无线连接之外，创建独特应用和用户体验的灵活性。集成无线连接的MCU能够帮 助开发人员设计高度差异化的产品，在更小外形尺寸和更低功耗范围内集成多种功能。”

其实无线MCU和SoC架构非常适合可穿戴设备这样空间受限的应用。比如健身追踪器或者智能手表只有非常小的可用电路板面积，设计人员需要在受限的空间内创造设计差异化的可穿戴产品。而构建在低功耗MCU内核上的高集成度SoC提供了理想的解决方案。 大电流电感

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