[DCDC]DC-DC内置mos升压瓦数再创新高之作FP5217峰值90W
本帖最后由 eward250 于 2019-11-18 11:50 编辑 FP5217是一顆非同步电流模式（CC模式）DC-DC升压转换器，内置15mΩ，8A，30V NMOS，输入低启动电压2.5V与电压工作范围5V~24V，单节锂电池3V~4.2V应用，将Vout接到HVDD Pin，精准反馈电压1.2V，内置软启动时间，外部可编程工作频率，可编程电感器峰值电流限制将电阻从CS Pin连接到GND。
封装：TSSOP-14（EP）应用：移动电源，蓝牙音响，快充，电子烟，大功率拉杆音箱，应急电源便携式产品等特征：1.输入电压5V~24V2.启动电压2.8V3.反馈电压1.2V±2%4.关机静态功耗：小于3μA5.可调工作频率：200KHz~1MHz6.欠压保护，过温保护7.可调过流保护（OCP）8.最大输出电压26V9.内置15mΩ，8A，30V NMOS单节电池应用可升压18W双节电池应用可升压40W12V铅酸电池应用可做65W，峰值90W本文出自雅欣汤q2813801825
FP5217应用.pdf2019-11-18 11:47 上传点击文件名下载附件656.9 KB, 下载次数: 22一棵非同步整流的，整流都得外置的，至于做这么多脚嘛？就冲这么多脚，我设计线路就很难考虑选用了。
说明确点，你TSSOP，除非回流焊，否则其他贴片用法是不能上的，而且从体积来说，带底板散热的sop8封装，有效散热也不会比这个芯片小。
tianxj01 发表于 2019-11-18 14:58一棵非同步整流的，整流都得外置的，至于做这么多脚嘛？就冲这么多脚，我设计线路就很难考虑选用了。1、之前有考虑做SOP8，考虑到要做大瓦数散热这方面是比较大的问题，比如8A电流往IC走进去能大一点是一点2、做14脚可以包含很多功能在里面，SS，CS，RT这些都可以外调，也可以做成QFN，不过工程师喜好问题有些比较喜欢贴片的3、SOP-8封装的只能做成控制器类型的mos，肖特基都外挂，不走电流，都不会有发热问题，这类的叫FP5207哈以上属个人见解哈哈说明 ...
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