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TDK 2015年慕尼黑上海电子展上的那些产品亮点

2015-09-11 09:39:04      点击次数:
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[导读] TDK集团最近发布了新一代爱普科斯(EPCOS) CeraLink™,该产品能为基于SiC-和GaN-半导体的快速开关转换器的缓冲和直流链路提供极其紧凑的解决方案。

关键词:CeraLink慕尼黑上海电子展TDK

  一、电容器——CeraLink™ – 用于转换器的紧凑型解决方案

  TDK集团最近发布了新一代爱普科斯(EPCOS) CeraLink™,该产品能为基于SiC-和GaN-半导体的快速开关转换器的缓冲和直流链路提供极其紧凑的解决方案。这些新型电容器基于陶瓷材料PLZT(锆钛酸铅镧)。与传统的陶瓷电容器相比,CeraLink在施加应用电压下能达到其最大的电容值,这种电容随电压相应增加的特性能更好的控制纹波电压。

  CeraLink系列体积最小的一款是SMD低剖面型号,尺寸仅为4.25 mm x 7.8大功率电感5 mm x 10.84 mm,额定电压为500 V DC,电容值为1μF。另外,http://www.rouxingban.com/绕线电感还有一款配置了焊针压接型号也面市,该电容容值为20-μF,额定电压为500 V DC,尺寸为33.00 mm x 22.00 mm x 11.50 mm。两种型号的ESL值都极低,小于3.5nH。该系列电容器采用专业设计,工作温度范围为-40至+125 °C,短时间甚至能耐受高达150 °C的高温。由于尺寸紧凑,CeraLink SMD低剖面型电容器的一大优势便是可嵌入到IGBT模块,最大限度降低了电感值,因此在半导体器件开通关断工作时,不会产生明显的过压。

  此外,我们可提供两种以上型号的样品:SMD型号的额定电压为500 V DC,电容值为5μF,尺寸为13.25 mm x 14.26 mm x 9.35 mm;配置了焊针压接型号的额定电压为1000 V DC,电容值为5μF,尺寸为33.00 mm x 22.00 mm x 11.50 mm。

  主要应用

  · 用于SiC 和GaN电源半导体的Snubber电路和DC-link电路

  主要优点和特点

  · ESL值极低,小于3.5 nH

  · 工作温度范围:-40 °C 至+125 °C,可耐受高达+150 °C的瞬态高温

  · 额定电压为500和1000 V DC

  · 电容值为1μF、5μF和20μF

  · 可嵌入到IGBT模块

CeraLink – 用于转换器的紧凑型解决方案

  二、电感器——高可靠性、车载用功率电感器的开发与量产

  · 支持-55℃~+150℃的宽温度范围

  · 提高机械强度

  · 符合AEC-Q200

  TDK 株式会社(社长:上釜健宏)开发出车载电源电路用功率电感器CLF6045NI-D 系列,并将从2015 年2 月起开始量产。近来年,随着汽车电子化的发展,电子控制单元(ECU)日益增多,在这些电源电路中都会用到功率电感器。敝社开发出可满足-55℃~+150℃宽温度范围的高效、高可靠性的功率电感器CLF6045NI-D 系列产品,它们能够对应使用条件最为严格的发动机舱内的严酷环境。该系列产品符合AEC-Q200。并且,凭借敝社独有的材料技术,选择高耐热性材料,断线部分引进焊接工法,实现无焊接结构。此外,还凭借独有的结构设计,提高了机械强度,可应用于发动机控制模块(ECM)、安全气囊、ABS、前大灯等的ECU。并且通过引进自动化流线型生成线的制造工序,实现了高可靠性、高质量的产品供应。

  产品尺寸为6mm 见方(L:6.3×W:6.0×H:4.5mm),今后还将新增5mm 见方的小型尺寸,7mm 见方、10mm 见方、12.5mm 见方的中、大型尺寸产品,为支持多种设计用途提供丰富产品系列。

  主要应用

  · 发动机控制模块(ECM)、安全气囊、ABS、前大灯等各类车载用电子控制单元(ECU)

  主要特点与优势

  · 通过开发耐热性优异的材料,可用于-55℃~+150℃的宽温度范围

  · 通过提高机械强度的独有结构设计,实现高可靠性

  主要特性

CLF6045NI-D

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