安森美半导体着力汽车重点应用领域,持续开拓中国市场
车身及内部包括车身计算机及网关、汽车空调(HVAC)、车门、车镜、智能接线盒、仪表盘、信息娱乐系统、连接、有源天线等系列的IC产品和方案。
预计2015年中国汽车车身半导体总市场规模将达到15亿美元,年复合增长率达11%之多,且在未来几年将有高增长。安森美半导体提供具竞争优势的SmartFET、步进电机驱动器、低压降电源等一系列产品及方案用于此类应用,以满足客户对汽车舒适性及便利性的各种要求。
结语
未来几年,汽车半导体含量将持续高速增长,尤以中国汽车半导体市场为最——在动力系统、照明、主动安全及车身四大领域的年复合增长率均超过10%。在多个汽车应用市场居全球领先地位的安森美半导体将以这四大领域为发展重点,以先进的LED照明IC、BLDC电机驱动器、电源模块、车载网络、LDO、 SMPS、PMU、图像传感器、超声波传感器、点火系统、电磁驱动器、MOSFET及IGBT等为关键增长动力,持续投资中国市场,配上设在中国的汽车解决方案工程中心(SEC)的本地应用工程师及现场应用工程师,将不断因应市场需求,帮助客户解决他们的独特设计挑战。
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