关于AD底层铺GND线的问题
请教，
小弟用AD15画电路板，
给双面板底层铺GND铜的时候，出现问题，
铺铜时，只要顶层有元器件的，都会留出间隔，
请教是哪个地方出现问题：
上图
万分感激。
已经被添加到社区经典图库喽
http://www.nahua.net 扁平线电感/bbs/classic/
top层元件的焊盘属性 不对 你把焊盘的属性都设为混合层了
同意楼上，把顶层元件焊盘设置为TOPlayer就可以了。
大哥，我把顶层的元件设置成顶层后，焊盘和线路是一样红色的了，PCB厂的不好做喷锡吧？
我的元件是在顶层，请看抓图
然后点开具体的元件焊盘的时候，是多层的，请看图
我如果把元件焊盘改为顶层，直接变成红色的顶层色，和布线的红色是一样的，PCB板厂就没法喷锡了，
请教，谢谢
这样的 铺铜是热焊盘，设置一下就好！请问怎么设置？
谢谢军长。
焊盘放置在顶层和做板子的时候是没有关系的，应该找到原因了，
是要把焊盘设置成 TOP SOLDER层，
我设置成 TOP LAYER层了，
所以导致问题出现，
打样板回来了，浪费了几十块钱，
郁闷
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