六种AMOLED技术解析
LTPS技术的主要缺陷有如下几点：
●生产工艺比较复杂，使用的Mask数量为6—9道，初期设备投入成本高。
●受激光晶化工艺的限制，大尺寸化比较困难，目前最大的生产线为G4.5代。
●激光晶化造成Mura严重，使用在TV面板上，会造成视觉上的缺陷。
（3）非晶硅技术（a-Si TFT）
非晶硅技术最成功的应用是在液晶生产工艺中，目前的LCD 厂家，除少数使用LTPS技术外，绝大部分使用的是a-Si技术。
a-Si技术在液晶领域成熟度高，其器件结构简单，一般都为1T1C（1个TFT薄膜晶体管电路，1个存储电容），生产制造使用的Mask数量为4—5，目前也有厂家在研究3Mask工艺。
另外，采用a-Si技术进行AMOLED的生产，设备完全可以使用目前液晶TFT加工的原有设备，初期投入成本低。
再者，非晶硅技术大尺寸化已完全实现，目前在LCD领域已做到100寸以上。
虽然在LCD领域，a-Si技术为主流，但OLED器件是电流驱动方式，a-Si器件很低的电子迁移率无法满足这一要求，虽然也有公司（例如加拿大的IGNIS）在IC的设计上进行了一些改善，但目前还无法从根本上解决问题
LTPS技术主要技术瓶颈在晶化的过程，而a-Si技术虽然制造过程没有技术难题，但匹配的IC的设计难度要高得很，而且目前IC厂商都是以 LTPS为主流，对a-Si用IC的开发投入少，因此如果采用a-Si技术进行生产，则IC的来源是一个严重的瓶颈和掣肘，另外器件的性能将会大打折扣。
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