基于FPGA的软硬件协同仿真加速技术
1 前言
在数字集成电路的设计中，当设计工程师在用硬件描述语言（HDL：Hardware Description Language）完成设计之后，需要通过仿真来检验设计是否满足预期的功能。在仿真中，设计工作师需要为设计项目建立一个测试平台，这个测试平台为设计项目提供尽可能完备的测试激励，并提供可供观测的输出响应，根据这些输出响应信息，设计工程师便可以判断设计项目是否满足预期的功能。在进行仿真工程时，设计工程师一般先对各个功能模块进行仿真验证，全部通过后再对整个系统设计进行仿真。当设计工程师在仿真中发现错误，就需要进行仔细调试，找出错误发生的原因并加以修改。
随着系统设计的复杂性不断增加，当设计集成度超过百万门后，设计正确性的验证比设计本身还要费劲，系统仿真的实时性很难满足要求。在针对复杂电路进行软件仿真时，系统的仿真时间往往需要占据大部分的设计时间。我们常常会为了仿真电路的某些功能，而不得不等上几个小时甚至几天。如何提高仿真效率，减少仿真复杂度，缩短仿真时间，将成为系统设计中的关键一环.利用基于C语言的设计和验证方法来代替传统的基于HDL语言设计的仿真，从而加快仿真速度，但是这种方法只适用设计的早期阶段。为了方便而快速的实现仿真验证，及时得到测试数据，本文提出运用硬件加速的思想，采用硬件仿真平台和软件仿真平台相互通信，即通过主机上运行的仿真软件与硬件平台相结合，实现软硬件协同加速仿真，仿真速度可以提高30倍。
2 软硬件协同加速仿真
在传统的设计与验证过程中，设计工程师首先将复杂的系统逐模块的用硬件描述语言表述，待所有模块在仿真器上单独验证通过后，通过模块间整合进行局部和整个设计的仿真，如图1所示。大电流电感
基于电流型PWM整流器的电子模拟负载系统研究 前言
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