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PCB表面处理工艺简介

2022-05-19 08:08:01      点击次数:
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■  喷锡/无铅喷锡  (Hot Air Solder Leveling/Lead Free HASL)■  沉金   (Electroless Nickel Immersion Gold)■  OSP    (Organic Solderability Preservative )■  选择性沉金+OSP   (Selected ENIG+OSP)■  全板镀金 (Electrolytic Ni/Au)■  插指镀金 (Gold Finger)■  沉锡  (Immersion Tin)■  沉银  (Immersion Silver)◆ 元器件引脚大小、SMT/BGA的Pitch等限制◆ 采用何种装配方式◆ 表面的平整性和可焊性◆ 耐热循环次数、存储寿命等焊接可靠性◆ 生产成本◆ 特殊需求(打金/铝线、金手指等)◆ 环保要求(RoHS…)◆  ……◆ 操作难易程度◆ 制程控制能力◆ 工艺成熟度、良率和生产成本除了Immersion Tin、HASL表面处理工艺以外,其他表面处理层只扮演一个保护膜的角色,本身并不参与焊接。

       而且,OSP、ENIG、Immersion Tin、 Immersion Silver等表面处理层中均会出现有机物的残留,高温裂解成气而未能及时逸走时,就会在原地形成微洞。

       厚度越薄者有机物越少,发生微洞的几率就越小了。

       另外,微洞的形成与助焊剂配方、焊接温度、表面清洁度等也有关系。

       表面处理厚度越厚,增加生产成本。

◆ 环保要求(RoHS…)◆  ……学习,交流这个貌似PCB制作要求吧?

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