验证复杂的SoC设计要耗费极大的成本和时间。据证实，验证一个设计所需的时间会随着设计大小的增加而成倍增加。在过去的几年中，出现了很多的技术和工具，使验证工程师可以用它们来处理这类问题。但是，这些技术中很多基于动态仿真，并依靠电路操作来发现设计问题，因此设计者仍面临为设计创建激励的问题。

　　设计者可以使用运行在处理器上的固件作为验证仿真激励的一部分，这也是目前通常采用的方法——使用全功能处理器模型。与在HDL中编写激励相比，固件作为激励速度更快，并且更容易创建。在一个全功能处理器模型上执行代码的缺点是模型运行较慢，因此只有少量软件会使用这个技术执行。很多固件执行由取指令操作和内存读写周期组成，验证价值很低。在逻辑仿真器中屏蔽这些低价值操作，而继续执行寄存器和内存映射I/O周期，可以在最低限度减少验证覆盖率的同时，显著提高执行速度。

　　在仿真环境中能够更快速地执行代码主要有两个好处。首先，快速仿真意味着功能验证仿真可以使用更多的代码。诊断程序、驱动程序、固件以及某些情况下部分应用程序代码都可用于验证问题。其次，因为仿真运行速度加快，因此能够执行更多的验证。很多设计者会选择运行附加测试，而不是运行较少的CPU仿真时间。大多数验证都受到能够用于运行仿真的CPU时间的限制。如果固件用来作为验证的一部分，它将对设计起推动作用。这个激励将是切合实际的，它通过典型的操作使设计得到测试。为设计创建激励的挑战之一是如何估算出典型的设计操作，并将其在测试平台上编码。使用实际的软件可为验证工程师排除这个问题。但是，运行作为测试平台的代码不可能提供大量激励，特别是不能覆盖大部分验证空间。因此，设计者需要使用其它的技术提供额外激励，以遍历设计的所有边界情况。大电流电感

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