将高频能量从同轴连接器传递到印刷电路板（PCB）的过程通常被称为信号注入，它的特征难以描述。能量传递的效率会因电路结构不同而差异悬殊。PCB 材料及其厚度和工作频率范围等因素，以及连接器设计及其与电路材料的相互作用都会影响性能。通过对不同信号注入设置的了解，以及对一些射频微波信号注入方法的优化案例的回顾，性能可以得到提升。

实现有效的信号注入与设计相关，一般宽带优化比窄带更有挑战性。通常高频注入随着频率升高而更加困难，同时也可能随电路材料的厚度增加，电路结构的复杂性增加而有更多问题。

信号注入设计与优化

从同轴电缆和连接器到微带PCB 的信号注入如图1 所示。穿过同轴电缆和连接器的电磁（EM）场分布呈圆柱形，而PCB 内的EM 场分布则是平面或矩形。从一种传播介质进入另一种介质，场分布会改变以适应新环境，从而产生异常。改变取决于介质类型；例如，信号注入是从同轴电缆和连接器到微带、接地共面波导（GCPW），还是带线。同轴电缆连接器的类型也起着重要作用。

大电流电感

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