Soc芯片技术在安防集成系统中的应用
从1959年美国TI公司发明第一块集成电路(IC)以后，集成电路工艺技术即向着两个方向发展：
(1)沿硅片横向和垂直硅片纵向加工精度的提高方向，使得器件特征尺寸从亚微米、深亚微米、超深亚微米(VDSM)到纳米(nm)，并能形成各种结构；
(2)沿匀场范围的扩大方向，使得芯片面积由100mm2增加到200mm2甚至300mm2及以上。每个管子在缩小，芯片面积在扩大，两者的乘积使得IC集成度的CAGR(CommutationAverageGrowthRate)每年达到58%。这就是摩尔(Moore)定律指出的三年翻四番。
微电子的加工技术已达到这样的程度：能在硅片上制作出电子系统需要的所有部件，包括各种有源和无源的元器件、互连线，甚至机械部件。因此，已具有了由集成电路(IC)向系统集成(IS)发展的条件。
在工艺能力提高的同时，IC的设计能力也在不断提高，由于新的ICCAD工具不断出现，使得IC设计能力大约每10年出现一次阶跃式的提高，有效地缩小了和工艺能力的差距。
第一代ICCAD，把IC中的重复结构建立版图库。利用系统的复制功能，提高了版图设计效率；80年代出现的以门阵列、标准单元布局布线为主要内容的第二代ICCAD系统，及90年代出现的综合(synthesis)系统，把设计水平从原理图输入提高到行为描述，进一步缩短了设计周期，提高了设计效率。特别是标准单元库包括IP核的发展，从基本单元电路，到功能模块、子系统、系统，充分利用已有的设计积累，实现设计重用，提高了设计的起点。 大电流电感
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