IC故障诊断及失效分析:发现事实避免臆测
彻底的测试对QA来说是徒劳的
多次损坏的IC以至于无法确认损坏的根源。客户从总承包商哪里拿了一块板子回实验室。在实验室里，他们把IC从板子上面取下来，并且声明这个芯片是失效的。很可能，客户会得出一个结论，失效的根本原因是由于芯片本身。他们想要我们做一个失效分析，但失效的数据在哪里呢？当时的境况有被仔细记录吗？如何阻止将来的失效呢？我们又转回到先前的猜测中，而不是实际查看——对有效的失效分析来说，它几乎不是一个良方。
在这个案例中，客户集中在多个输出设备的三个引脚。这是我们所知道的：器件离开工厂的时候有几个部门与数十亿量的认证；在它失效之前，工作了数小时。它会是个初期的失效还是由于外部操作而损坏呢？它已经在客户的电路中了吗？是工作在参考电路环境下吗？是工厂的ESD弱化电路而导致后面的失效吗？也许这是由于运输员忽略了ESD而导致芯片损坏？可能因素的列表看上去是无止境的。
从客户那里收到最初的原理图不是很有帮助。它显示出的既不是什么导致器件失效也没有显示出需要去更改的。FAE需要去检查一下地的处理方式。它是不是有被正确的分割？从原理图上，你无法分辨地的连接。我们收到更多页的原理图，但是现在问题比答案还多。为什么客户仅仅查看很多输出中的三个呢？器件的任何输入或者输出已经和低阻抗连接到板上的引脚吗？电源和地平面是低阻抗连接吗？板上的ESD会有问题吗？我们还是在猜测中。
有效的失效分析——故障诊断是一个犯罪现场
现在我们想问，“怎样在一开始就获得正确的信息呢？”期待QA去做所有的条件下的每一个参数，它是合理的吗？特别是关于这个失效我们什么都不了解的情况下。不是。我们会帮助客户去理解为什么IC会失效，以及纠正它使用正确的应用电路。大电流电感
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